Unser breites Portfolio steht für Nachhaltigkeit und Innovation. Positionieren Sie sich mit uns als Technologieführer!
Wir freuen uns darauf, Sie bei uns zu begrüßen!
Halle A2 I Stand 319
Mit SNAP IN sind Installations- und Wartungsarbeiten so schnell wie ein Fingerschnippen erledigt. Das Prinzip des neuen Anschlusses ist so einfach wie die Handhabung: Der abisolierte Leiter wird direkt in eine offene Anschlussstelle eingesteckt und mit einem Klick rastet die Schnappverbindung ein. Umgekehrt geht’s genauso schnell. Durch einfaches Betätigen des Hebels lässt sich die Anschlussstelle wieder öffnen und der angeschlossene Leiter kann entnommen werden.
Konfigurieren Sie Ihre individuelle Leiterplattensteckverbinder und Leiterplattenklemmen mit dem PCB Konfigurator für OMNIMATE® 4.0 und bestellen Sie in nur wenigen Klicks. Mit unserem neuen modularen Konzept bieten wir eine Lieferung innerhalb von wenigen Tagen.
SNAP IN, die schnellste Anschlusstechnik auf dem Markt, beschleunigt auch Ihren Montageprozess. OMNIMATE® 4.0 werden wire-ready geliefert und können ohne Werkzeuge sofort verdrahtet werden. Entdecken Sie jetzt die schnellste und einfachste Verbindungslösung vom Pionier für Pioniere.
Mit effizienten Planungs- und Design-In-Prozessen sparen Sie wertvolle Zeit in der Produktentwicklung. Neben unseren Leiterplattenkomponenten bieten wir eine Vielzahl an Support-Tools und Services.
Vom Lastenheft über Entwicklung und Design bis hin zur Zulassung und Serienfertigung können unsere OMNIMATE® Services Ihren Projektaufwand sowie die Time-to-Market erheblich reduzieren. Finden Sie mit unseren komfortablen Online-Tools schnell und einfach die passenden Komponenten für Ihr Gerät.
Der zunehmende Digitalisierungsgrad industrieller Anlagen fordert eine Weiterentwicklung bestehender Ethernet-Verkabelungen hinsichtlich Platzbedarf und Installationsaufwand. Single Pair Ethernet (SPE), ein Ethernet-Standard für die Datenübertragung über ein einzelnes Adernpaar, bietet die Lösung.
Weidmüller setzt gemeinsam mit Partnerunternehmen auf SPE, um neue Industriestandards zu entwickeln. Diese Technologie ermöglicht eine durchgängige und wirtschaftliche Verbindung einer Vielzahl von Endgeräten im Industrial IoT, von der Sensorik im Feld bis in die Cloud.
Gerne begrüßen wir Sie persönlich an unserem Messestand.
Bitte teilen Sie uns mit, wann Sie uns auf der electronica in München vom 12.-15. November 2024 besuchen möchten. Wir werden Ihre Anfrage innerhalb kürzester Zeit beantworten.
Wir freuen uns darauf, Sie bei uns zu begrüßen!
12.-14. November 2024